Product Demonstration
符合標準:
IEC60749、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等標(biao)準。
適用范圍:
適用于各種封裝(zhuang)形(xing)式的IGBT模塊(kuai)、二極(ji)管模塊(kuai)、整流橋模塊(kuai)、晶閘管模塊(kuai)進行高溫(wen)反偏試驗(HTRB)。
技術特點:
可實時(shi)監(jian)測每個的結溫TJ。
實時監測每個試驗器(qi)件的漏電流。
每個(ge)回路(lu)漏(lou)電(dian)流(liu)超上限電(dian)子開關斷電(dian)保護。
全過程(cheng)試驗數據保存(cun)于硬盤(pan)中，可輸出Excel試驗報(bao)表和繪制全過程(cheng)漏電流IR變化曲(qu)線。
