Product Demonstration
符合標準:
IEC60749 、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等標準。
適用范圍:
適用于各種封裝形式的IGBT模塊、二(er)極(ji)管模塊、整流橋(qiao)模塊、晶(jing)閘(zha)管模塊進行高(gao)溫反偏(pian)試驗(HTRB)。
技術特點:
可(ke)實時(shi)監測每(mei)個的結(jie)溫TJ。
可實現上下橋(qiao)同(tong)時加電測試(shi)。
每個回路漏電流超上限電子開關斷電保(bao)護(hu)。
實時(shi)監(jian)測每個試驗器件(jian)的漏(lou)電流。
全過(guo)程試驗數(shu)據保存于硬盤中，可輸(shu)出Excel試驗報表和繪制(zhi)全過(guo)程漏電流IR變化曲線。
